1. 晶圆表面粗糙度测量
白光干涉仪具有<1 nm 的垂直分辨率和<10 nm 的重复性精度，适用于测量晶圆表面的微观粗糙度。
通过三维表面形貌重建，可直观显示表面起伏，评估抛光、清洗等工艺后的表面质量。
2. 蚀刻结构的高度与形貌测量
蚀刻后的晶圆表面常形成台阶、沟槽、孔洞等微结构，白光干涉仪可测量其台阶高度、深度、侧壁角度等关键参数。
支持膜厚测量，适用于多层薄膜结构的蚀刻过程监控。
3. 晶圆缺陷检测
可快速扫描晶圆表面，识别划痕、颗粒、污染、不均匀蚀刻等缺陷。
搭配自动对焦与扫描机制，实现大面积、高效率的缺陷定位与分类。
白光干涉仪
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